BS-300CP/ マイクロカッティングマシン
<装置の概要>
超硬/軟硬複合/大型/異形試料 切り出し・トリミング薄片切片に最適です。
試料をカッティングバンドに対して、±7.5°、±15°、±180°の角度で円弧往復運動をしながら切断する、
CP(コンタクトポイント)法を採用。試料とバンドの接触が点(ポイント)となるため、
接触部が最小限になり少ない荷重で切断できます。
200μm以下の精密薄切片が作製できます。
- 装置名:マイクロカッティングマシン
- 型 式:BS-300CP
- メーカー:メイワフォーシス株式会社
- 製品HP:https://meiwanet.co.jp/products/bs-300cp/
- 説明動画:https://meiwanet.co.jp/products/bs-300cp/movie/

<装置の仕様>
| 型式 | マイクロカッティングマシン (BS-300CP) |
|---|---|
| 最大カッティング面 | W70 × H100 ㎜ |
| 切片厚さ | 0.04 ~ 40 ㎜ 厚み設定:2μ単位 |
| バンド速度 | 10 ~ 560m/min |
| 試料円弧スイング幅 | ±7.5°(total:15°) ±15°(total:30°) ±180°(total:360°) |
| カッティングフォース | 0.25 ~ 1.0 N |
| バンドの厚さ | 200 μm(標準品) |
| 冷却方法 | 貯水循環式/水道直結 |
| 外寸 | W660 × D560 × H800 ㎜ |
| 設置範囲 | W1000 × D800 × H850 ㎜ |
| 作業テーブルの高さ | 350 ㎜ |
| 重量 | 50㎏ |
| 電源 | 100V 50/60Hz 120W |
| 消費電力 | 120W |

