京都工芸繊維大学 表面解析ユニット

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BS-300CP/ マイクロカッティングマシン

<装置の概要>

超硬/軟硬複合/大型/異形試料 切り出し・トリミング薄片切片に最適です。

試料をカッティングバンドに対して、±7.5°、±15°、±180°の角度で円弧往復運動をしながら切断する、
CP(コンタクトポイント)法を採用。試料とバンドの接触が点(ポイント)となるため、
接触部が最小限になり少ない荷重で切断できます。

200μm以下の精密薄切片が作製できます。

  • 装置名:マイクロカッティングマシン
  • 型 式:BS-300CP
  • メーカー:メイワフォーシス株式会社
  • 製品HP:https://meiwanet.co.jp/products/bs-300cp/
  • 説明動画:https://meiwanet.co.jp/products/bs-300cp/movie/
bs300cp

<装置の仕様>

型式 マイクロカッティングマシン (BS-300CP)
最大カッティング面 W70 × H100 ㎜
切片厚さ 0.04 ~ 40 ㎜ 厚み設定:2μ単位
バンド速度 10 ~ 560m/min
試料円弧スイング幅 ±7.5°(total:15°)
±15°(total:30°)
±180°(total:360°)
カッティングフォース 0.25 ~ 1.0 N
バンドの厚さ 200 μm(標準品)
冷却方法 貯水循環式/水道直結
外寸 W660 × D560 × H800 ㎜
設置範囲 W1000 × D800 × H850 ㎜
作業テーブルの高さ 350 ㎜
重量 50㎏
電源 100V 50/60Hz 120W
消費電力 120W