R5年度より新しく設置する製品が増えますのでご連絡いたします。

今回新しく設置させて頂く装置は切断・研磨装置です。
SEM前の断面出しや資料のトリミングでご利用いただけます。

装置のご利用・ご説明についてはお問合せからご連絡を頂ければと存じます。

・B-300CP　マイクロカッティングマシン（設置完了）

超硬／軟硬複合／大型／異形試料の切り出し・トリミング薄片切片に最適です。

・T205　高速ダイヤモンドホイールソー（6/2設置予定）

　精密切断からトリミングまで幅広い切断が可能な切断機です。

・MECATECH250　プログラム自動研磨装置(設置予定)

　自動加圧ポリッシングヘッドによる再現性の高い精密研磨装置です。

これからもより幅広くご研究の助力となれる様、設備の更新を行ってまいりますので
要望などございましたらご意見も頂けると幸いです。